热点聚焦！银都股份(603277.SH)慷慨派发2023年度利润 股权登记日为6月19日

银都股份(603277.SH)慷慨派发2023年度利润 股权登记日为6月19日

杭州，2024年6月14日 - 银都股份(603277.SH)今日发布公告，宣布公司拟向全体股东每10股派发现金红利10元(含税)，共计派发现金红利420,643,500元(含税)。本次利润分配方案经公司董事会审议通过，并将于2024年6月20日召开的公司股东大会上审议。

慷慨回馈股东 彰显企业实力

银都股份此次派发的2023年度利润，相比去年每股派发0.8元，增加了25%，充分体现了公司对股东的回报力度和对未来发展的信心。

2023年，银都股份在面对复杂严峻的市场环境下，坚持稳中求进的发展战略，积极应对挑战，抓住机遇，公司营业收入和利润实现稳健增长。公司全年实现营业收入120.5亿元，同比增长10.3%；实现归属于母公司股东的净利润51.1亿元，同比增长12.8%。

股权登记日为6月19日 符合条件股东敬请期待

本次利润分配的股权登记日为2024年6月19日，凡在股权登记日前持有公司股份的股东均有权享受本次利润分配。符合条件的股东敬请期待公司后续的分红公告。

银都股份：专注餐饮设备制造 立志成为全球领先的餐饮设备供应商

银都股份是一家专注于餐饮设备制造的企业，主要产品包括厨房设备、冷冻设备、食品加工设备等。公司产品广泛应用于酒店、餐厅、食堂、中央厨房等领域。公司拥有完善的研发体系、生产体系和营销体系，产品远销全球100多个国家和地区。

银都股份始终坚持以客户为中心，以创新为驱动，致力于为客户提供高品质的餐饮设备产品和服务。公司未来将继续深耕餐饮设备制造领域，不断提升产品质量和服务水平，努力成为全球领先的餐饮设备供应商。

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高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。